加工事例
半導体製造装置用シャフト
製品分類 | シャフト | 業界 | 半導体製造装置 |
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加工精度 | 8μm | サイズ | φ25×96.6 |
生産数/ロット数 | 200個/月 | 材質 | S45C |
加工内容 | 旋盤加工 ミーリング加工 |
当加工事例の特徴
こちらは、半導体製造装置用プーリーシャフトです。
材質はS45Cで、旋盤加工、ミーリング加工により製作しました。 こちらの製品における加工のポイントは、刃具の寿命管理により安定した表面粗さと高精度な加工を実現している点です。 材質のS45Cは面粗度を出すのが難しく、刃物の摩耗も大きい材質のため、高精度な面粗度を出すには通常、研磨工程を入れることが多いです。ですが、こちらの製品の加工においては、刃物の寿命管理により、研磨レスでRa1.6を出しています。 また、前面と背面の両面から加工を行なっているため、精度を出すのが難しいところ、以下の精度を実現しています。 軸はめ合い公差:h6 こちらの製品には真空超音波洗浄を施しており、表面の微細なごみも除去しております。
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