加工事例

半導体製造装置用ノズルチップ

製品分類 チップ 業界 半導体製造装置
加工精度 0.1mm サイズ φ12×21.5
生産数/ロット数 500個 材質 SUS430
加工内容 旋盤加工
ミーリング加工
外径ねじ加工

当加工事例の特徴

こちらは、ノズルチップです。

材質は、SUS430で、旋盤加工、ミーリング加工、外径ねじ加工により製作を行ないました。こちらの製品の加工におけるポイントは、ワークへの切粉巻き付きを防いでいる点とノズル先端にφ0.6mmの細穴を開けている点です。切削条件(刃具の選定、回転数、送り速度、切削油の向き)を工夫することによって、ワークへの切粉巻き付きを防いでいます。また、ノズル先端にはφ0.6の小径穴をあけています。 軸径φ2.3、L45㎜で細く、長い形状のため、曲がりが発生しないように加工を行ないました。 内外径面粗度Ra1.6となっております。 真球超音波洗浄を施すことで、表面のミクロン単位の微細なごみも除去しています。

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