加工事例
半導体製造装置用ノズルチップ
製品分類 | チップ | 業界 | 半導体製造装置 |
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加工精度 | 0.1mm | サイズ | φ12×21.5 |
生産数/ロット数 | 500個/月 | 材質 | SUS430 |
加工内容 | 旋盤加工 ミーリング加工 外径ねじ加工 |
当加工事例の特徴
こちらは、ノズルチップです。
材質は、SUS430で、旋盤加工、ミーリング加工、外径ねじ加工により製作を行ないました。こちらの製品の加工におけるポイントは、ワークへの切粉巻き付きを防いでいる点とノズル先端に0.6φの細穴を開けている点です。切削条件(刃具の選定、回転数、送り速度、切削油の向き)を工夫することによって、ワークへの切粉巻き付きを防いでいます。また、ノズル先端にはφ0.6の小径穴をあけています。 軸径φ2.3、L45㎜で細く、長い形状のため、曲がりが発生しないように加工を行ないました。 内外径面粗度Ra1.6となっております。 真球超音波洗浄を施すことで、表面のミクロン単位の微細なごみも除去しています。
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